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蓝宝石外延片是半导体产业技术发展的基石，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。蓝宝石材质坚硬，仅次于钻石，机械难以加工。德力激光在蓝宝石加工方面积累了丰富的经验，得到了众多客户的认同。
蓝宝石加工厚度：1mm以下
最大加工尺寸：200*200mm
最小孔径：0.03mm
最大孔径比：20:1
精度：+-5um 内壁光滑，无崩边。